AI基建36强大名单，寒武纪亚军！（乐叔研报）

2026-06-21 · 配资网站

T0 核心商用算力+平台型设备压舱（本轮AI大模型扩产绝对主线，业绩&壁垒双顶尖） 1. 海光信息 ：AI算力CPU/DCU龙头，DCU兼容CUDA生态，智算中心国产替代核心，壁垒稀缺业绩兑现快。 2. 寒武纪 ：国产通用AI训练/推理芯片龙头，思元系列进入互联网大厂批量采购，商用算力纯正标的。 3. 北方华创 ：全平台前道设备龙头，覆盖刻蚀/薄膜/清洗六成

T0 核心商用算力+平台型设备压舱（本轮AI大模型扩产绝对主线，业绩&壁垒双顶尖）

1. 海光信息 ：AI算力CPU/DCU龙头，DCU兼容CUDA生态，智算中心国产替代核心，壁垒稀缺业绩兑现快。

2. 寒武纪 ：国产通用AI训练/推理芯片龙头，思元系列进入互联网大厂批量采购，商用算力纯正标的。

3. 北方华创 ：全平台前道设备龙头，覆盖刻蚀/薄膜/清洗六成工艺，板块核心压舱资产。

4. 中微公司 ：先进制程刻蚀龙头，CCP/ICP进入头部晶圆厂验证，AI芯片制造必备，稳步拓展多设备平台。

T1 前道核心设备细分龙头（AI晶圆、HBM制造刚需，扩产最先落地受益）

5. 拓荆科技 ：PECVD/ALD/SACVD薄膜国产龙头，深度匹配AI芯片3D堆叠与存储堆叠需求。

6. 华海清科 ：国内CMP设备独家龙头，覆盖12英寸先进制程与先进封装减薄，存储扩产核心受益。

7. 盛美上海 ：单片式清洗设备龙头，先进制程、HBM产线标配，头部晶圆厂批量导入。

8. 精测电子 ：半导体量测检测布局较全，半导体业务高增扭亏，存储厂订单充足，国产替代空间广阔。

9. 中科飞测 ：光学量测/缺陷检测龙头，半导体业务纯度近97%，HBM检测具备先发导入优势。

10. 芯源微 ：国内稀缺前道涂胶显影设备厂商，光刻刚需配套，短期业绩承压等待新设备放量。

T2 上游材料/代工/封测/存储/高速光互联/服务器整机/液冷/信创算力（投产持续受益，层级高于下游存储模组）

11. 中芯国际 ：大陆14nm先进制程代工龙头，AI芯片制造核心载体，重资产高折旧压制增长弹性。

12. 沪硅产业 ：12英寸大硅片国产龙头，芯片制造基础基底耗材，不受存储周期扰动，国产替代长期空间充足。

13. 雅克科技 ：电子特气、半导体前驱体龙头，适配HBM、3D堆叠存储生产，全球存储厂核心稳定供应商。

14. 澜起科技 ：全球内存接口芯片/DDR5龙头，AI服务器标配，业绩平稳不受存储周期价格波动冲击。

15. 江波龙 ：企业级存储模组龙头，AI服务器SSD供货头部云厂，业绩随存储周期起伏。

16. 佰维存储 ：存储封测+模组一体化，端侧AI存储优势突出，周期波动弹性较强。

17. 长电科技 ：大陆头部封测龙头，2.5D/3D/Chiplet/HBM先进封装全覆盖，AI算力芯片后段核心载体。

18. 通富微电 ：深度绑定AMD及国产算力芯片，高端FC-BGA封装适配AI GPU，客户集中度偏高。

19. 华天科技 ：存储配套封测龙头，2.5D封装工艺成熟，适配国产算力存储量产需求。

20. 中际旭创 ：全球800G/1.6T高速光模块龙头，AI智算集群互联刚需，业绩兑现能力最强。

21. 新易盛 ：全球高速光模块头部厂商，800G/LPO技术领先，深度绑定海外云厂商，受益AI集群互联需求放量。

22. 天孚通信 ：全球光器件一站式解决方案龙头，激光器/光引擎/光路耦合等核心器件，为光模块厂商提供关键配套。

23. 工业富联 ：全球AI服务器整机代工龙头，深度绑定 英伟达 ，云厂商AI算力Capex直接受益方，业绩与云厂Capex高度同步。

24. 浪潮信息 ：国内AI服务器整机龙头，国产算力（昇腾等）配套主力，受益国内智算中心建设，毛利率偏低但弹性充足。

25. 中科曙光 ：国产高端服务器/存储龙头，背靠中科院，信创+智算双轮驱动，持有海光信息股权形成算力生态协同。

26. 龙芯中科 ：自主LoongArch架构CPU，侧重党政信创与边缘轻量算力，云端商用大模型算力落地规模有限。

27. 英维克 ：纯液冷散热设备商，AI数据中心液冷刚需，行业入局者增多竞争加剧。

28. 高澜股份 ：液冷配套厂商，主业为电力冷却，算力液冷业务占比偏低，博弈属性更强。

29. 盛科通信 ：高速交换芯片供应商，智算中心集群组网核心环节，国产化率极低，尚未实现持续稳定盈利。

30. 华虹半导体：特色功率/嵌入式存储芯片代工，仅配套AI周边芯片，赛道稀缺性弱于中芯国际。

31. 长川科技 ：后道测试龙头，存储/SoC测试设备受益封测复苏与HBM扩产。

32. 华峰测控 ：模拟及混合信号测试设备厂商，盈利稳定，对AI算力拉动敏感度偏低。

T3 低纯度/持续亏损/产业链末端/早期概念观察标的（仅博弈基本面修复拐点）

33. 赛腾股份 ：拥有HBM堆叠检测技术，但半导体营收占比极低，HBM检测处于早期研发/样品阶段，尚未形成规模收入，主业绑定消费电子。

34. 微导纳米 ：ALD设备厂商，半导体业务仅占三成，核心营收依靠光伏业务。

35. 至纯科技 ：湿法清洗及高纯系统厂商，2025年大额减值亏损，处于底部修复周期。

36. 芯原股份 ：半导体IP与芯片定制服务商，产业链传导最末端，暂未实现年度扣非净利润扭亏。

1. 无赛道遗漏：算力芯片、前道设备、晶圆代工、先进封测、存储、半导体材料、光模块/光器件、AI服务器整机、温控、交换芯片、IP全覆盖；

2. 梯队逻辑清晰：严格按照上游芯片设备→中游制造材料互联→下游整机配套→尾部博弈标的产业传导排序，力求无逻辑争议。